TPA2008D2PWPR TI/德州仪器 21+ HTSSOP2
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TPA2008D2PWPR TI/德州仪器 21+ HTSSOP2

TPA2008D2PWPR-TI/德州仪器-21+-HTSSOP2

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发货地 广东省深圳市
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商品参数
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商品介绍
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联系方式
型号 TPA2008D2PWPR
品牌 TI/德州仪器
批号 21+
封装 HTSSOP2
QQ 474337047
不同负载时最大输出功率 x 通道数 3W x 2 @ 3 欧姆
输出类型 2 通道(立体声)
类目 : 音频放大器
电压 - 供电 4.5V ~ 5.5V
数量 8000
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
包装 : 卷带(TR)
商品介绍

参数
参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明HTSSOP-24
针数24
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
Samacsys Descripti3-W Stereo Class-D Audio Amplifier with Volume Control (TPA2008)
商用集成电路类型VOLUME CONTROL CIRCUIT
谐波失真5%
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e4
长度7.8 mm
湿度敏感等级2
标称噪声指数96 dB
信道数量2
功能数量1
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
标称输出功率3 W
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTSSOP
封装等效代码TSSOP24,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大压摆率15 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm


联系方式
公司名称 深圳市港恒达半导体有限公司
联系卖家 肖生 (QQ:474337047)
电话 钺钵钼钼-钻钶钼钺钹钹钺钸
手机 钳钶钺钸钻钵钳钶钻钺钷
地址 广东省深圳市
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