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TPA2008D2PWPR-TI/德州仪器-21+-HTSSOP2
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店铺主推品 热销潜力款
联系人 肖生
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发货地 广东省深圳市
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商品参数
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商品介绍
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联系方式
型号 TPA2008D2PWPR
品牌 TI/德州仪器
批号 21+
封装 HTSSOP2
QQ 474337047
不同负载时最大输出功率 x 通道数 3W x 2 @ 3 欧姆
输出类型 2 通道(立体声)
类目 : 音频放大器
电压 - 供电 4.5V ~ 5.5V
数量 8000
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
包装 : 卷带(TR)
商品介绍
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | HTSSOP-24 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
Samacsys Descripti | 3-W Stereo Class-D Audio Amplifier with Volume Control (TPA2008) |
商用集成电路类型 | VOLUME CONTROL CIRCUIT |
谐波失真 | 5% |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 7.8 mm |
湿度敏感等级 | 2 |
标称噪声指数 | 96 dB |
信道数量 | 2 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
标称输出功率 | 3 W |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HTSSOP |
封装等效代码 | TSSOP24,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大压摆率 | 15 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
联系方式
公司名称 深圳市港恒达半导体有限公司
联系卖家 肖生 (QQ:474337047)
电话 钺钵钼钼-钻钶钼钺钹钹钺钸
手机 钳钶钺钸钻钵钳钶钻钺钷
地址 广东省深圳市
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