W25X20CLSNIG WINBOND SOP8
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W25X20CLSNIG-WINBOND-SOP8

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商品参数
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商品介绍
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联系方式
型号 W25X20CLSNIG
品牌 WINBOND
批号 21+
封装 SOP8
QQ 3365492757
数量 20000
最大时钟频率 (fCLK) 104 MHz
电源 2.5/3.3 V
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V
商品介绍
型号 W25X20CLSNIG  品牌 WINBOND 
批号 21+  封装 SOP8 
QQ 3365492757 

详细参数
参数名称参数值
是否Rohs认证符合 符合
生命周期Active
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
HTS代码8542.32.00.51
风险等级1.75
其他特性IT ALSO OPERATES AT 2.3 V AT 80 MHZ
最大时钟频率 (fCLK)104 MHz
数据保留时间-最小值20
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.9 mm
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度1
功能数量1
端子数量8
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5/3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.000005 A
子类别Flash Memories
最大压摆率0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
类型NOR TYPE
宽度3.9 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE
联系方式
公司名称 深圳市唯有度科技有限公司
联系卖家 邓小君 (QQ:3365492757)
电话 憧憥憤憤-憦憬憤憥憨憨憤憧
手机 憩憭憨憩憦憪憤憪憩憥憩
地址 广东省深圳市
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