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W25X20CLSNIG-WINBOND-SOP8
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发货地 广东省深圳市
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商品参数
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商品介绍
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联系方式
型号 W25X20CLSNIG
品牌 WINBOND
批号 21+
封装 SOP8
QQ 3365492757
数量 20000
最大时钟频率 (fCLK) 104 MHz
电源 2.5/3.3 V
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V
商品介绍
型号 | W25X20CLSNIG | 品牌 | WINBOND |
---|---|---|---|
批号 | 21+ | 封装 | SOP8 |
3365492757 |
详细参数
参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
风险等级 | 1.75 |
其他特性 | IT ALSO OPERATES AT 2.3 V AT 80 MHZ |
最大时钟频率 (fCLK) | 104 MHz |
数据保留时间-最小值 | 20 |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
长度 | 4.9 mm |
内存密度 | 2097152 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 2MX1 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2.5/3.3 V |
编程电压 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
串行总线类型 | SPI |
最大待机电流 | 0.000005 A |
子类别 | Flash Memories |
最大压摆率 | 0.015 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 3.9 mm |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
联系方式
公司名称 深圳市唯有度科技有限公司
联系卖家 邓小君 (QQ:3365492757)
电话 憧憥憤憤-憦憬憤憥憨憨憤憧
手机 憩憭憨憩憦憪憤憪憩憥憩
地址 广东省深圳市
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