双组份高透明防水硅胶性能： 低粘度，流动性好，适用于各种不同电子产品名及其配件的灌封和模压； 有良好的绝缘性和优越的耐电晕、抗漏电性能特性.因此对于电子、电器等产品能提供保护,密封和绝缘的功能； 耐热性、耐潮性、耐寒性较好，应用后可以延长电子配件的寿命。 加成型，可室温以及加温固化 具有防潮、防水效果。

双组份高透明防水硅胶使用工艺： 1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。 2、施胶：拧开包装盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。 3、固化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），本产品将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议此产品一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。