德律TR7007SII+3D+SPI锡膏测厚仪的电路板可测尺寸：50 x 50 – 350 x 350 mm

德律TR7007SII 3D SPI光学分辨率提供10 μm 及 15 μm 两种选择
X-Y table线性马达可提供无震动检测

锡膏测厚仪的产品功能：友好的编程界面，多种测量方式，扫描间距可调，形象的3D模拟功能，独立的3D动态观察器， 强大的SPC功能 ，一键回屏幕中心功能，可测量丝印及铜皮厚度。

德律TR7007SII 3D SPI锡膏测厚仪分辨率包含15μm or 10μm并具备高精度线型马达平台。