焊膏涂覆是表面安装技术的一道关键工序，它将直接影响到表面安装元器件的焊接质量和可靠性。

焊膏是表面安装再流焊工艺必须的材料，是由合金焊料粉末、糊状助焊剂(载体)和一些添加剂混合而成的，具有一定粘性和良好触变特性的膏状体。

常用的合金焊料粉末有铅和无铅两大类。有铅的焊料粉末有锡-铅(Sn-Pb)、锡-铅-银(Sn-Pb-Ag)、锡-铅-铋(Sn-Pb-Bi)等，其中常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag；无铅的焊料粉末有锡一银(Sn-Ag)、锡-银-铜(Sn-Ag-cu)等，其中常用的合金成分为96.5%Sn/3.5%Ag以及93.6%Sn/4.7%Ag/1.7%Cu；随着环保要求的提高，无铅焊料粉末越来越被广泛使用。

焊膏中金属的含量决定焊缝的大小。焊缝随着金属百分比的增加而增大，但是随着给定粘度的金属含量的增加，焊料的金属含量稍加改变，就会对焊点质量产生很大影响。例如，对于相同的焊膏厚度，金属含量改变10%就会使焊点由过量变得不足。一般地，用于表面安装组件的焊膏应选88%～90%的金属含量。