软钎焊是指采用熔点（或液相线温度）低于427℃的填充金属（钎料）在加热温度低于被连接金属（母材）熔化温度的条件下实现金属间冶金连接的一类方法。软钎焊连接依靠钎料对母材的润湿来形成接头。在电子工业中，绝大多数的钎焊工作在300℃以下完成的，而在427℃以上进行的钎焊连接比较少。焊接是重要的微电子互连技术，现代电子工业的芯片级封装（IC封装）和板卡级的组装均大量采用低熔点的锡基焊料进行焊接，完成器件的封装与板卡的组装。

马来松香是由普通脂松香与马来酸酐在一定的工艺条件下起狄尔斯一阿德耳反应后所得的产物。马来松香是改性松香，它比普通脂松香有以下优点：
1、软化点比较高；
2、粒子团比较细小；
3、分子结构增加2个羧基，增强了羧基的活性，因而具有较高的反应性能，比较显著的酸性，对氧化和老化有较好的稳定性。

从使用条件分析锡焊膏发干的原因：
1、回温：为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏储存。在使用前必须将锡膏置于室温进行回温，一般来说500g装的锡膏必须至少回温2小时以上，以使锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。 另外需要提醒的是，若使用锡膏自动搅拌机，则应缩短或取消回温过程，自动搅拌机一般采用离心式设计，高速旋转会使锡膏温度上升（上升幅度取决于搅拌时间）。
2. 环境温度及湿度：推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。温度过高会加快锡膏中溶剂的挥发速度及锡膏助焊剂与锡粉的反应速度（通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍），因此锡膏更易发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及流变性能，易发生印刷缺陷。同样，湿度过高会使进入锡膏的水汽大大增加；湿度过低又会加快锡膏中溶剂的挥发速率。

焊锡合金的品质(纯度)对于成功的焊接是关键的，在一个合金中的过高杂质将负面地影响焊接点的形成，终影响焊接点的品质和可靠性。有关焊接合金的关键词汇与定义如下：
1、合金：由两种或以上的化学元素组成，其中至少一种是金属元素，具有金属特性的物质。
2、基底金属：将被焊锡湿润的金属表面。基底金属表面在焊接期间没有必要熔化。
3、共晶：从固态到液态变化不经过塑性阶段的一种合金。它也是对任何给定合金的熔化温度。例如，共晶锡铅焊锡合金具有单一的熔点温度183°C(361°F)。
4、助焊剂：一种化学活性化合物，通过去掉氧化物和其他污染物来准备将要焊接的金属表面。它也防止金属表面再次氧化，直到焊接完成。
5、固相：焊锡合金从液态或膏状转变到固态的温度。
6、液相：焊锡合金从固态或膏状转变到液体形式的温度。
7、焊锡：低于500°C(932°F)熔化的金属合金。
8、湿润：一种相对均匀、平滑、无间断和粘附的焊锡薄膜在基底金属的表面形成。