瓷封合金，由真空器件中用来与陶瓷封接的膨胀合金。瓷封合金在使用温度范围内与陶瓷的膨胀系数一致;膨胀曲线的弯曲点接近于玻璃的退火温度;在使用过程中不出现相转变;具有良好的延伸性，可冲制成形状复杂的零件;合金表面与被封接物形成良好的气密封接。瓷封合金采用真空感应炉熔炼，并在退火后冲制成型。。将Mo-Cu做成复合材料,能够将Mo的高强度、低膨胀系数、高弹性模量等性质与Cu优良的导热性能相结合。在合金中添加Ni能够有效地促进Mo与Cu在烧结过程中的冶金结合,获得高致密度的合金材料。