一、    概述
      本仪器主要测试薄的热导体、硅胶、硅橡胶、固体电绝缘材料、导热硅胶、导热树脂、氧化铍瓷、陶瓷基片、其他铝基片、陶瓷基板、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。仪器参考标准：MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-2012（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）等。广泛应用在大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料分析检测。

二、主要参数

1、试样大小：Φ30mm

2、试样厚度：0.02-20mm

3、热极控温范围：室温-299.99℃ ,控温精度0.01℃  

4、冷极控温范围：0-99.00℃,控温精度0.01℃

5、导热系数测试范围：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k

6、热阻测试范围：0.05～0.000005m²*K/W

7、测试精度：优于3%

8、试样可在真空状态下试验，确保测试环境及精度，真空度0.1MPa.

9、实验方式：a.材料导热系数测试。b、接触热阻测试。

10、计算机全自动测试，并实现数据打印输出

 

典型用户

 

清华大学化学化工学院 
清华大学材料学院

华中科技大学3台

国防科学技术大学（湖南长沙）
北京化工大学2台

同济大学

江西理工大学  3台
电子科技大学 
华东理工大学 3台
华烁科技股份有限公司葛店分公司 
河南生茂固态照明科技公司 
深圳宝迅通电子公司 
大连理工大学 
哈尔滨工业大学 

深圳森日有机硅公司 
西安立民电子科技有限公司 
肇庆皓明有机硅公司 
宜宾环球光电节能公司

南车电力机车（湖南株洲）2台

 

 

               

 

                （华中科技大学材料学院12台套热膨胀仪、导热仪实验室现场）