进口原材料封装，台湾制程，经过严格可信赖实验，品质稳定，  符合ROHS要求。

适用于：车载电子、LED背光源、电子电器指示应用、手机数码产品等。

 

 

 

 

为了增进您对我公司的产品特性的了解，方便您在使用过程中掌握其使用特性，尽量减少或避免因人为因素造成不必要的产品损坏或者性能不匹配。特在此说明。

 

1. 物料确认

投料的LED BIN 等级是否吻合 在一起使用亮度可能有差异，不同的CIE BIN 在一起使用发光颜色可能会用差异）。

 

2. 包装储存

开包装前避免湿气进入LED 内部，建议SMD 系列的LED 存放在内置干燥剂的干燥柜中。储存环境温度范围5-30 度，湿度不超过50%。

 

3. 开包装后的预防措施

开包装后尽可能采取整卷除湿措施，除湿条件：70 度烘烤4-12 小时。

除湿后的材料应该尽快使用完（24 小时内）。余料请密封或放置在10-40 度，湿度不超过30%的环境中。

 

4. 作业注意事项

本产品最多只可回焊两次,且在首次回焊后须冷却至室温之后方可进行第二次回焊.建议回流焊温度范围在200-240 度。在作业过程中，不能用手直接取材料，手上有汗，汗水对硅胶表面存在光学污染，影响出光。另外硅胶相对柔软，手用力挤压会导致断线造成死灯。

 

不建议将LED 贴装在弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却，在LED 焊接冷却过程中避免任何形式的机械力或过度震动，焊接后，不要弯曲线路板。在返修或单颗材料作业时，不能用镊子挤压胶体表面，由于硅胶相对较软，用镊子挤压胶体会导致断线，压伤晶片，从而死灯。

 

在批量作业时，吸嘴小于产品内径会导致吸嘴冲压硅胶，造成金线断裂，晶片受压而死灯。

 

完成焊接的LED 不宜进行返修作业，如不可避免，采用双头烙铁，但事先要确认返修后是否对LED特性产生破坏。

 

5. 静电防护

LED 是静电敏感电子原器件，应该采取各种措施避免静电。例如：在使用过程中佩戴静电环。所有的装置设备、仪器应接地。建议在对组装后的LED产品进行测试检查LED 是否收到静电的破坏。

 

6. 清洁清洗

建议使用异丙醇来清洁LED,如果采用其他溶剂清洗，一定要确保此溶剂不会对环氧、有机硅、硅胶、支架银层等产生影响。不建议使用超声波清洗以免对LED 造成伤害。若不可避免，清洗前请事先进行预测试，以确认是否对LED 造成不良影响或潜在性隐患。

 

7. 其他注意事项

LED 长期暴露在阳光或偶尔暴露在紫外线下可能导致胶体变黄。

为了确保LED 光电性能，请保持LED 发光区表面清洁，避免手指印或其他异物覆盖。

在设计电路时应预防开关过程中产生逆向电压或过大电流对LED 瞬间冲击。

• 在使用过程中避免镊子等锋利工具触碰硅胶胶体部分。

台铭光电是一家台资性质的企业，由台湾籍华裔徐才雄先生创办，公司总部成立于1997年,公司集生产,办公,生活于一体,配套设施.公司本着”以人才为基础,以科技为先驱”的人才管理理念,坚持走选才,育才,用才,留才的基本路线,合理的规划和配置公司的人员结构实践。

台铭公司营运总部位于台湾高雄市高雄科技园区，台铭公司专注于LED发光二极管系列产品的研发、生产、销售、服务。台铭公司在2008年进入中国市场，在中国广西南宁设有台铭实业负责研发生产；在广东设有多家分支机构负责为中国客户群提供销售和服务。

台铭光电公司生产厂房实行万级净化、恒温恒湿、防静电，同时公司引进了SMD LED自动生产设备，严格实施ISO9001、QC080000、ISO14001、OHSAS8001等一体化管理体系，产品经SGS检测，符合ROHS/REACH/无卤素等产品环保要求。公司产品出厂前经过严格的检测，出厂产品性能稳定、质量稳定。

公司产品包括LED发光二极管，大功率LED灯珠﹑贴片LED灯珠﹑直插LED灯珠﹑COB LED灯珠、红外线发射管﹑红外线接收头等。

公司产品应用于城市亮化、视觉光源、植物生长照明、美容仪器、固化、安防产品、信号灯、汽车灯等领域。研发及推出全光谱类日光LED系列产品。

 

 

 

台铭光电公司的LED封装产品在显指、光效、稳定性等方面的指标均处于LED行业内标准水平，多款LED产品已取得第三方IESNA LM-80测试报告，部分产品已通过SGS、UL和CE等产品通过产品管理体系检测。台铭公司一直以科技为动力，以市场为导向，以质量获取市场、以服务客户满意是我们的宗旨，我们一直在努力……