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对于需要产品ESD认证的机器USB设计整改方法

在产品ESD认证过程中，对工程师困扰可能是ESD问题了，其中为常见的要属USB了，现在很多电子产品都有这个USB接口。在设计中很多都无法避免的外露在外壳上，由于USB接口可热插拔，会容易产生不可避免的人为因素，导致静电损坏器件，如死机、烧板等。使用USB接口的用户迫切需求加人ESD防护设计的器件。

对于产品ESD认证的要求，通常我们在USB线路上布局ESD防护器件：电源线与地之间会放置一颗ESD5D030TA半导体静电抑制器,参数为：5V,3PF,SOD882封装;差分线对数据传送速度高达480Mbps,需要器件的结电容（即寄生电容）不能太大，不然会影响数据信号传输，我们通常先择3PF以下的。

在产品ESD认证实际测试中，我们会发现，其实除了ESD静电的影响，USB的辐射也是一个比较难解决的问题，除了选择比较好的USB数据线外，我们还要从板内的USB走线进行有效的布局。

USB2.0的PCB布线要遵循以下原则。

(1)差分线对要保持等长匹配，否则会影响时序偏移，降低信号的质量，增加了EMI辐射问题;

(2) 差分线对之间的间距保持小于10mm,并增大与其他信号走线的间距;

3)差分走线要求在同一板层，不同层产生的诸如阻抗、过孔的差别会破坏差模传输的效果，引起共模噪声;

4)差分走线周边进行包地处地，并沿地隔3-5mm左右放置过孔

(5)尽量减少过孔和其他会引起线路不连续性的因素;

(6)避免导致阻值不连续性的90度走线，使用圆弧或45度折线来代替

(7)USB端引脚附近放置ESD防护器件，并放置在端口位置。差分线要串联共模滤波器：    CMF1210DH900MFR。以衰减EMI共模从USB线辐射出去。

如有产品EMC问题，可随时联系阿赛姆EMC工程师或在线客服人员！

低电容、小封装成为ESD保护器件未来发展趋势

近年，市场对于防雷及ESD静电保护组件的需求，大致可分为两大发展方向。一是越来越低的等效电容，这是由于近年各项传输port的加速发展，带动带宽越来越大且速度越来越快，例如USB 3.0的数据传输速度达到5Gbps，比现有的USB 2.0快上十倍;Thunderbolt的数据传输速度更高达10Gbps，使得客户端对于ESD静电保护组件的等效电容要求越来越严苛。对于保护组件厂商而言，如何降低等效电容已成为主要产品的技术发展方向。

另一主要趋势则是小型化封装。面向小型化封装的趋势，防雷击和ESD静电保护组件小型化的趋势也越来越明显。特别是超极本、平板计算机及智能手机等产品蓬勃发展，更显得客户端对此需求越来越殷切。如 SOT-26的需求慢慢转至SOT-363，甚至SOT563等封装产品。此外，从手机客户的材料清单(BOM)中可看到由DFN1006封装转至更小的 DFN0603封装的需求，这些都显示小型化的封装趋势。

TVS和普通稳压二极管的区别

TVS和齐纳稳压管都能用作稳压，但是齐纳击穿电流更小，大于10V的稳压只有1mA，相对来说要比齐纳二极管击穿电流要大不少，但是齐纳二极管稳压精度可以做的比较高。

TVS：

是一种二极管形式的高效能保护器件;TVS也是中国南方的英文呼号;TVS还是英文Transvaginal Ultrasonography (超声检查)的缩写，常见于超声检查报告单。

TVS是一种二极管形式的高效能保护器件。当TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时，它能以10的负12次方秒量级的速度，将其两极间的高阻抗变为低阻抗，吸收高达数千瓦的浪涌功率，使两极间的电压箝位于一个预定值，有效地保护电子线路中的精密元器件，免受各种浪涌脉冲的损坏。由于它具有响应速度快、瞬态功率大、漏电流低、击穿电压偏差小、箝位电压较易控制、无损坏极限、体积小等优点，已广泛应用于计算机系统、通讯设备、交/直流电源、汽车、电子镇流器、家用电器、仪器仪表(电度表)，RS232/422/423/485、I/O、LAN、ISDN、ADSL、USB、MP3、PDAS、GPS、 CDMA、GSM、数字照相机的保护、共模/差模保护、RF耦合/IC驱动接收保护、电机电磁波干扰抑制、声频/视频输入、传感器/变速器、工控回路、继电器、接触器噪音的抑制等各个领域。

稳压二极管：

英文名称Zener diode，又叫齐纳二极管。利用pn结反向击穿状态，其电流可在很大范围内变化而电压基本不变的现象，制成的起稳压作用的二极管。[1] 此二极管是一种直到临界反向击穿电压前都具有很高电阻的半导体器件.在这临界击穿点上，反向电阻降低到一个很小的数值，在这个低阻区中电流增加而电压则保持恒定，稳压二极管是根据击穿电压来分档的，因为这种特性，稳压管主要被作为稳压器或电压基准元件使用。稳压二极管可以串联起来以便在较高的电压上使用，通过串联就可获得更高的稳定电压。