焊膏涂覆是表面安装技术的一道关键工序，它将直接影响到表面安装元器件的焊接质量和可靠性。

焊料颗粒的形状决定了粉末的含氧量及焊膏的可印制性。球状粉末优于椭圆状粉末，球面越小，氧化能力越低。

合金焊料粉末
合金焊料粉末是在惰性气体中喷雾法制作，经分级确定粉末的粒度。锡粉的形状分为球形和不定形，球形适于印制。

焊膏的种类
焊锡通常定义为液化温度在400℃(750℉)以下的可熔合金：裸片级的(特别是倒装芯片)锡球的基本合金耐高温、铅含量高，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或临共晶合金，如Sn60/Pb40、Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37也已成功使用。
(1)按焊料中是否含铅分类
可分为有铅焊料和无铅焊料，随着各国对环境保护的日益重视，各国正在推广无铅焊料。
(2)按合金焊料粉的熔点分类
常用的焊膏熔点为178～221℃，随着所用金属种类和组成的不同，焊膏的熔点可提高至250℃以上，也可降为150℃以下，可根据焊接所需温度的不同，选择不同熔点的焊膏。
(3)按焊剂的活性分类
参照通用液体焊剂活性的分类原则，可分为无活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三个等级，根据PCB和元器件的情况及清洗工艺要求进行选择。
(4)按焊膏的粘度分类
粘度的变化范围很大，通常为100～600Pa·s，并可达1000Pa·s以上。依据施膏工艺手段的不同进行选择。
(5)按清洗方式分类
按清洗方式分为有机溶剂清洗、水清洗、半水清洗和免清洗等方式。从保护环境的角度考虑，水清洗、半水清洗和免清洗是发展方向。