名称：UV膜、晶圆切割胶带

品牌：YICHN

颜色：透明雾面

 规格：0.11*300mm*100m（可按客户需求生产各厚度及宽幅）

产品特点：

1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。

2、照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。

3、保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎。

4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶帶之间。

5、具有适当的扩张性。

6、可根据客户需求研发不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的产品。

8、卓越的切割性、装载性。

9、支持低温的晶圆背面粘贴。

适用于切割产品：

EMC或陶瓷基板的LED灯珠，QFN，PCB，封装好的半导体芯片Package，PLC元器件，光纤头元器件，玻璃滤光片等。