温度传感器灌封硅胶 导热耐高温密封硅胶

温度传感器灌封硅胶 导热耐高温密封硅胶：

深圳红叶电子灌封硅胶为AB双组份液体硅橡胶，灌封硅胶可室温硫化，也可加温硫化，硫化速度受温度影响较大（温差5℃，会加速或者延缓硅胶固化一半的时间），硫化后成为柔韧性好的灌封材质；其采用新型的高分子材料，具有良好的防水、防潮、防震缓和冲击力、阻燃、绝缘、导热等性能，其热稳定性、耐高低温性、耐臭氧、耐腐蚀性能满足更多需要灌封行业领域的使用要求，相对于环氧电子灌封及聚氨酯灌封有着更多无法比拟的优势，让产品的使用寿命可以更长，发挥的作用更大，并且由于硅胶的特殊性能，灌封硅胶的产品可以不受地域环境等因素影响，复杂环境中可以保持良好的工作性能，可正常使用，目前正在取代传统的灌封材料，是未来新型灌封材料的主要趋势。

温度传感器灌封硅胶 导热耐高温密封硅胶的应用：

电源行业中的应用：

由于有机硅材料具有的独特性能，防潮、憎水（耐水渗透的一个性能指标）、电气绝缘、耐高低温、化学稳定性等优异性能，有的品种还具有耐辐射、耐油和耐溶剂等特性，物化性能稳定等多种突出的优点，近年来在电源产业领域中得到广泛的发展与应用，是典型技术密集型和高附加值的产品。

汽车方面的应用：

有机硅应用在汽车电子装置上有: 粘接与密封剂、灌封胶、凝胶、绝缘涂料、导热胶等材料。这些材料被用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器等等；

电力方面的应用：

具有优异的绝缘保温性能，热膨胀系数较低；防水性能可以使固化后胶体能有效阻止冷凝水进入；耐腐蚀性可保证在酸、盐环境下长期工作；的耐老化性令其使用寿命可长达50年，因此大量用于绝缘防潮密封、环保防腐，电缆附件制品的包封、粘接等方面。

电子与无线电工业上的应用：

室温固化有机硅密封胶广泛用于该领域的包封、灌注、粘接、浸渍和涂覆等，对集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机进行灌封，胶层内元件清晰可见，可准确测量元件参数。

温度传感器灌封硅胶 导热耐高温密封硅胶性能特点：

a、低粘度流动性好，可自动排泡，操作便捷，适合灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处。

b、具有可拆性，密封后的部件可取出进行修理和更换，再次使用灌封硅胶进行修补可不留痕迹。

c、胶料在常温条件下混合后的操作时间可调节，在加温条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用。

d、固化过程中不收缩，具有极低的线收缩率0.1%。

e、成型之后的硅胶具有极低的化学惰性，可优先保护产品抗腐蚀抗酸碱抗老化，绝缘防水防潮减少内应力等作用。

f、材料加入进口粘接剂材质，有效解决电子灌封胶粘接性问题。

温度传感器灌封硅胶 导热耐高温密封硅胶参数表：
温度传感器灌封硅胶 导热耐高温密封硅胶操作方法：

a、清理清洁好施工的目标区域，保持清洁干燥，便于灌封硅胶的操作使用；

b、做好传感器灌封清洁准备工作；

c、准备好一个干净的容器（搅拌容器建议是搅拌胶料体积的3倍左右）

d、将A组份和B组份按照比例倒入提前准备好的容器内，进行混合搅拌均匀，搅拌时间可控制在30秒-60秒区间；

e、顺着产品的内壁流入到底部后，让胶水液面慢慢升高，尽量避免将空气覆盖在里面。

f、等待胶料固化即可，建议等待胶料固化24小时，让胶料完全稳定后，再投入使用。

传感器双组份灌封硅胶 产品包装：

传感器双组份灌封硅胶证书展示：

公司展示：