FPC柔性电路板一般是用热固胶和补强板粘结。热固胶在常温度下为固态，没有粘性，但当温度上升到一定程度后，会转变成具有很强粘性的半固化状态，此时将FPC与补强板粘住。一般做法是将补强对准贴合位置后，用电烙铁烫1~2秒起单点定位作用。后进行热压，即高温高压，让整面胶彻底流动粘合，此时基本粘固。再经过烘烤，进一步对胶做固化。FPC补强板在贴合时要求尺寸，边缘整齐均匀无毛剌，表面平整无明显缺陷及异物，颜色一致。在贴合补强板流程单上必须标注工序，补强板贴合图纸，图纸包含FPC外型，补强外型，两者贴合位置。

PI补强板被熟化烘烤后，应待夹具冷却 ，才松开夹具取出产品。