深圳市延铭标牌工艺有限公司主营：PMMA面板,精密模切,商标,各类水晶滴胶标

                                                        模切辅料技术

平压平模切，即整体刀模在同一水平面垂直安放并固定，通过平面的垂直压力来完成模切程序。

在国内，平压平模切发展时间比较长，积累了丰富的经验，也培养了大批模切行业人才。以至于模切领域纵深大江南北，在全国遍地开花，大大小小的模切加工厂及配套服务形成了一套完整的体系。平压平模切设备和刀模在质量和精度上基本达到一个颠峰状态。3、斜排法：适用于产品小、离型力小、材料较厚或产品形状特殊的产品。对于单模压模，控制精度可达±0.05mm；对于套模压模，控制精度可达±0.1mm。

            圆压圆模切特点

由于圆压圆模切是线接触，模切压力小，设备功率小平稳性好连续滚动模切，生产效率高。模切时一个滚筒施加压力．另外一个滚筒是刀模。金属滚筒刀模采用化学腐蚀或电子雕刻方法加工而成，主要用于不干胶标签及商标的模切。

圆压圆模切优点

(1)生产效率高。印刷与模切连线进行，速度可达350～400m/mln。

(2)模切质量好。圆压圆模切是线接触．工作压力小产品成型稳定性好，几何形状，尺寸准确。

(3)模切精度高。圆压圆模切机配有高精度的套准装置及模切相位调整装置，可获得相当高的模切精度。通过卷筒纸给纸的张力控制系统能够提高印刷、模切、压痕的定位准确性。

(4)使用寿命长。圆压圆模切辊可修磨3次．每次修磨后还可运转1000万转远高于其他模切方式。

(5)应用范围广。圆压圆模切可以与胶印机、凹印机柔性版印刷机等组成印刷模切生产线．而且包装印刷材料中增长最快的是薄膜和金属箔，也为圆压圆模切机来了新的机遇。

(6)节约纸张。连线圆压圆模切采用卷筒进纸方式在排版时无须留出叼口和拖梢位置，并且可进行连续交叉排版，这样可节省出6%左右的纸张．对于烟包印刷厂等企业来说．节省的成本非常可观。

磁性模切技术的突破编辑

磁性模切辊和整体模切辊是圆压圆模切刀具的两种形式。背胶系列：3M、NITTO、TESA、、TERAOKA等双面胶模切。磁性模切在国外已经得到广泛的推广和应用，它能够以较高的速度进行模切．模切辊加工精度高、平整性好，模切版拆卸方便可以加工任何图案的模切版优势非常明显．所以磁性模切技术的进一步发展对于圆压圆模切技术来说是一大突破。

2 排废时底膜拉断， 首先看你的底膜是否太薄， 比如有些双层保护膜底膜只有 0.03mm 厚度， 这个在模切来说是比较考技术的， 可能你调模和冲切都没问题了， 排废就出现拉断底膜的情 况。换上厚的保护膜还是有拉断的情况，那就看看你冲切的时候是否有冲切过深的地方，切 坏了底膜导致拉废时底膜从切口处拉断。这类加工方法主要是以走料定位，所以对换纸走料这部分要求比较高，在换纸的时候可以将材料多穿几个轴，用卡位卡死定位，将材料的偏位修正过来，这样模切效果就好很多了。 另外就是你的底离型膜离型力是否不够， 与废料粘合太紧，排废拉力过大拉烂底膜。

整体来看，在手机逐渐成为人们生活中粘性较大的工具时，手机端也成为容易受到各种病毒攻击的领域，移动安全市场的地位依旧在提升，行业仍旧有很大的发展空间。

前面提到，目前国内手机安全市场已经进入增速放缓阶段，因而往后整体的发展或将走向存量用户的价值挖掘上。不过，有目共睹的是，现在智能手机自带的安全管家防护性能也越来越好，功能也和第三方的安全软件功能相近。关于排废的问题有很多种：1全断产品排废，我们可用保护膜做底，产品半切在保护膜上，然后去了保护膜的成本，有的人在用排废针顶废的时候可能会出现排不净的现象，这多半是你技术的原因，目前我做的产品都能用它排掉（特殊要求的除外）。同时，当wifi遍布生活各个角落，手机内存越来越高，流量监控也对人们没那么重要，清理内存功能也不再受人眷顾，因而对提供第三方安全软件的企业来说，挖掘存量用户的价值似乎也没那么简单了。