湖北客户购买瑞丰恒高功率紫外激光器切割硅晶圆

瑞丰恒的高功率紫外激光器是专为硅晶圆切割而设计的

瑞丰恒的高功率紫外激光器为硅晶圆切割领域带来了革命性的改变

随着科技的进步，激光切割技术已广泛应用于各个领域，其中，瑞丰恒的高功率紫外激光器在硅晶圆切割领域备受关注。最近，湖北的一家大型半导体制造公司选择购买瑞丰恒的高功率紫外激光器进行硅晶圆的切割。

湖北客户作为一家半导体制造的领导者，对硅晶圆的切割质量和效率有着极高的要求。传统的硅晶圆切割方式存在多种问题，如切割速度慢、热影响区大、切割精度低等。因此，客户开始寻找更先进、更高效的切割方案。

瑞丰恒的高功率紫外激光器是专为硅晶圆切割而设计的。其主要特点有：

高精度切割：激光束的精细性使得切割的硅晶圆边缘更加光滑，减少了热影响区，提高了切割质量。

快速切割速度：相比于传统切割方式，紫外激光器的切割速度大大加快，能够满足大规模生产需求。

低损耗：切割过程中，材料损耗降低，增加了硅晶圆的使用效率。

湖北客户在考察了多家供应商后，最终选择了瑞丰恒。双方在技术参数、切割效果、售后服务等方面进行了深入的沟通。经过实地测试，瑞丰恒的紫外激光器完全满足客户的需求。

合作开始后，客户的硅晶圆切割效率提高了近40%，切割质量也得到了显著提升。客户给予了高度评价，并考虑进一步与瑞丰恒在其他项目上进行合作。

瑞丰恒的高功率紫外激光器为硅晶圆切割领域带来了革命性的改变，不仅提高了切割效率，还确保了硅晶圆的高质量。湖北客户的成功案例为其他半导体制造企业提供了有益的参考，预示着高功率紫外激光切割技术在未来将得到更广泛的应用。

  深圳瑞丰恒激光技术有限公司研发、生产的Expert III 355系列紫外半导体泵浦脉冲固体激光器功率范围10W-15W，采用独特的激光腔型设计，声光调Q技术，及高精度冷却统，体积小，集成高。具有较短的脉冲宽度（<20ns@40k),优越的光束质量（M²<1.2)和光斑特性（光斑椭圆度>90%）。广泛用于PE/PCB/FPC切割，玻璃、蓝宝石切割以及高精度细微加工的打孔，划线，切割等领域。

 

从采购-生产前质检把控-严谨装配工序-成品测试-入库质检-发货前检测-售后服务，层层把关，确保品质稳定及设备参数与实际运行参数一致性。而洁净的生产环境，确保所有电子元件全程无尘生产，不受污染。这是瑞丰恒品牌激光器使用寿命优于同行的原因

 

博士级团队，自主研发激光器专用电源控制系统

 

电源与激光器是一一对应的关系，电源控制系统稳定性决定着激光器运行时能否大限度地发挥性能。瑞丰恒拥有自主研发电源技术优势，能够及时更新电源控制系统功能模块、并且根据激光器需求，改进功能模块。12年研发技术积累，国内外专家、博士级研发团队。

这是瑞丰恒整套激光系统稳定运行的坚实后盾。

 

产品核心部件采用进口品牌，品质保障

 

泵浦、Q开关核心部件均采用进口品牌，零部件与国内一线品牌供应商合作。从物料采购生态链的源头上，确保每个零部件品质。

这是给用户使用瑞丰恒品牌激光器的信心保障。

 

 

电源+激光头+冷却系统，整套系统销售

 

从用户角度考虑，瑞丰恒推出激光器整套系统销售方案，确保整套激光系统稳定性，发挥佳性能

 

 

全数字化显示，支持与计算机通信，可远程监控激光器，一体式紧凑型设计，便于设备集成