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苏州博众半导体有限公司
主营产品： 检测机
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博众半导体EH9721全自动高精度共晶贴片机-die-bonding-Machine
价格
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￥2000000.00
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联系人 博众半导体 
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发货地 江苏省苏州市
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商品参数
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商品介绍
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联系方式
品牌 博众半导体BOZEMI
重量 2000Kg
加工定制 否
型号 EH9721
功率 7kW
贴装工艺 共晶、蘸胶、Flip Chip（选配）
空气压力 0.4~0.7MPa
自动化程度 自动
贴片范围 COC,COB,Gold Box,Cow,Cos
贴片精度 ±2µm@3σ
外形尺寸 1650mm×1100mm×1800mm
电源要求 三相 AC200-416V 50/60Hz 4.0KVA 4.4KVAV
类型 中速贴片机
产地 中国
商品介绍
联系方式
公司名称 苏州博众半导体有限公司
联系卖家 博众半导体
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地址 江苏省苏州市
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