沈阳华博科技有限公司主营：电路板SMT贴片,插件焊接加工

把握SMD的尺寸、外形及精度，了解出产工艺过程并选用可知足工艺要求的元器件，如知足自动化设备所要求的机械强度；适应于设备的包装和编带方式；符合回流和固化工艺的焊接热机能；承受不同清洗方式的耐蚀性；以及能施展设备效率和可靠性的IC封装形式等。要充分施展现有SMT设备的作用，出产出高质量、低本钱的产品，确定公道的出产工艺方案非常枢纽。在总体工艺方案确定后，要具体编制丝印、点胶及贴片、回流及固化的程序和详细参数，

一般在SMT加工中，点胶所用胶水为红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。点胶又可以分为手动点胶或自动点胶，根据工艺需要进行确认； SMT贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。

SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺；按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺；smt贴片加工速度决定生产线的生产能力，也是对贴片机的考验。是整个生产线产能的重要限制因素。贴片速度可以用以下几个参数来做参考标准：贴装周期是标志贴装速度的基本参数。