沈阳华博科技有限公司主营：电路板SMT贴片,插件焊接加工

SMT的特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

产品在生产过程中清洗后排出的废水，造成水污染、土地甚至动植物。除水清洗外，含有氯氟氢的溶剂(CFC和HCFC)用于清洗，空气、气氛也被、污染。电路板上清洁剂的残留物会带来腐蚀，严重影响产品质量。减少清洁过程操作和机器维护成本。在搬家和清洁过程中，免清洗可以减少电路板(SMT)造成的损坏。有些组件仍然不洁净。

印刷工艺品质要求：1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。管式加热器具有工作温度高，辐射波长短，热响应快等优点但因加热时有光的产生，故对焊接不同颜色的元器件要不同的反射效果，同时也不利于与强制热风配套。