SH-021有机硅树脂

一、主要成份

甲基聚硅氧烷树脂

二、主要技术指标

三、性能

本品是一种具有高度交联结构的体型树脂，固化后硬度高，易与无机物结合，具有很高的耐热性，当温度达到玻璃化温度（800℃）后，残留份较高，并且以Si-O键、Si-C键结构形式结合，因此，在高温条件下仍具有很强的粘结性。

四、用途

本品可用于压制高硬度云母板、玻纤板、亦可用作耐火粘接剂、高温粘接剂及高温密封剂，是一种理想的高温硬质粘接剂。

五、包装及运输

200kg铁桶包装，30℃以下密封贮存于通风、干燥、阴凉处，防止阳光直射，勿靠近热源，贮存期大于半年。