强化委外制程管控 提升订单达交能力

刻号/批号/Datecode/BIN管理，一直是IC设计业十分重要的管理议题，鼎捷在芯片IC设计产业超过200家的辅导经验，提供的方案除了业界较重视的外包回货与外包进度(WIP Status)、自动发委外工单，也提供企业更精准的成本分析，与各项销售预测分析、项目管理，另外在虚拟工厂的实时管理与智能排程方案，让供应链整合更加实时与智慧。

芯片IC制造领域解决方案

外延与芯片制造产业面临营运全球化、车间透明化、车间智能化、设备自动化

SAP半导体ERP、MES系统针对半导体产业的硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理，提供半导体硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成电路封装测试、分立器件封测、LED封装测试、电子组装等产业完整的生产管理与系 统导入，并以专业的顾问服务团队、跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构，与客户共创 管理效益、数据价值。有效提升工厂营运效率、缩短交期、降低成本、即时生产管制、智能预警降低营运风险、提 高产品质量，提升客户满意程度，并优化企业竞争能力，也是连结产及其上、下游延伸产业与整合的基础。

芯片IC封测领域解决方案

封装与测试行业生产运营管理蓝图

收集生产现场各种信息，提供管理者正确实时信息，并进行数据整理与分析，协助管理者进行正确的管理决策。

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关于哲讯

哲讯智能科技有限公司（iP-Solutions）作为一家专业的SAP系统咨询-实施-运维全流程服务公司，顾问团队核心成员从2005年便开始从事SAP ERP咨询实施服务。作为SAP江苏地区优质的服务商，以无锡为核心，覆盖整个江苏，为江苏大中小型企业提供从SAP S/4 HANA、SAP Business ByDesign、SAP Business One on HANA等全系列产品方案服务；长期专注于生产制造、医疗医药、环保科技三大行业的信息化咨询实施服务。