晶圆超薄片铬板-单晶硅精密切割打孔半导体硅片激光群孔盲槽加工
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联系人 梁经理
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发货地 天津市西青区
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商品参数
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商品介绍
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联系方式
产地 天津北京
数量 100000
型号 lhl2022110301
是否库存 否
是否定制 是
加工方式 激光加工
加工幅面 240*300mm
最小孔径 20um
加工厚度 0.05-2mm
封装 独立包装
商品介绍
晶圆超薄片铬板 单晶硅精密切割打孔半导体硅片激光群孔盲槽加工
半导体晶圆片切割的非晶硅单晶硅多晶硅,半导体晶圆片切割,氮化镓,铜铟镓硒,碲化镉,等多种基材的精细切割钻孔,蚀刻,微结构,打标和改片切圆异形皆可,厚度-般不超过半导体晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式承接0.13mm-20mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、刻图形字体,各种透光材质都可做,价格优惠打孔厚度0.1mm-40mm最小孔径0.075mm最大孔径90mm尺寸公差 ≥±0.02mm华诺激光切割打孔 梁经理期待您的垂询
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公司名称 天津华诺普锐斯科技有限公司
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地址 天津市西青区
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