用途：胶带粘贴在半导体内的引线框架背面上，防止QFN封装过程中溢胶。

特点：

1、高耐温性，高平整度。

2、即使在撕掉胶带后，也不会有残胶。

3、EMC成型加工过程中无毛刺。

4、即使在高温下，引线框架也很少翘曲。

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