厂家生产cmos相机摄像头高温保护膜 CCD芯片高温贴膜 不残胶

cmos耐高温保护膜贴附感光芯片sensor表面，经过reflow温度为280度，10min后将耐高温保护膜撕起，在40倍率的放大镜下观察sensor表面无残胶和白色颗粒状等污染。
基材：耐高温PI，胶水：耐高温胶水

规格：可定制，欢迎具体联系

应用行业:
一、cmos、ccd芯片保护：pi耐热膜矽胶，适用于cmos封装厂。
1、用于保护cmos芯片,过smt 280度不留残胶
2、低粘度,280度高温能轻易撕下保护膜，不留残胶
3、可贴附于ir glass表面近高温锡炉，于制程中保护镜头表面落尘与刮伤
应用如晶圆、ic封装以及cmos/ccd相机模组封装等。