PCB酸性蚀刻盐KBX-669操作说明书

本公司从美国引进最新先进的精密蚀刻液系列生产技术,包括线路板的酸性蚀刻液,碱性蚀刻液,酸性蚀刻盐，碱性蚀刻盐，退锡水,不锈钢蚀刻剂,加速剂等.

一 、产品性质：

酸性蚀刻盐KBX-669是专门针对线路板单面板,高精密度内层板,双面板，多层板的精细线路腐蚀，而国外引进的一种新型的氯化铜蚀刻盐，它具有速度快、腐蚀小、无沉淀、气味小、无烟雾、不攻击有机抗蚀层，操作控制简便等非常显著的优点，是取代传统纯盐酸及氯化铜蚀刻工艺的最佳新工艺。

二、产品特点

与传统氯化铜及纯盐酸蚀刻工艺相比具有以下优点：

1、 速度快

市场之一般氯化铜蚀刻的蚀刻速度大都在20-30um/min,而酸性蚀刻盐KX-669蚀刻速度一般在35-60 um/min，速度提高至少50-100%（具体设备情况有所差异）比纯盐酸蚀刻速度最少提高一倍。

2、气味小、无烟雾、对皮肤刺激最低

目前市场之氯化铜蚀刻液一般均加氯酸盐之类强氧化剂、子液、母液均有强烈之氯气味，及母液本身蚀刻板时，温度升高后放出一种刺鼻气味，对操作人员的身体健康和工作环境极为不利，酸性蚀刻盐KX520采用的是有机添加剂不含氧化剂本身之气味，使用过程中，只具有轻微之酸气。

3、侧蚀小

酸性蚀刻盐KBX-669本身含有多种高效之防侧蚀剂，可最大限度减少侧蚀，并可以做0.1mm/0.1mm线宽/间距的高精度线路。

4、用量/成本

等同传统氯化铜蚀刻液用量。比盐酸蚀刻成本降低30%。

5、适用性广

可蚀刻多种金属，如可蚀刻铜板，光镍板，光金板等。

三、原理

酸性蚀刻盐KBX-669含有的有机添加剂是属于高分子聚合物，多种助剂通过科学的组合配比遇铜时在铜面上形成一种极薄的膜，通过喷射解体，压力正面膜解结，线路侧面的膜因压力太小而不解结，所以起到保护线路，防侧蚀作用。

而高效催化剂可以使使铜最外层电子运行加速，使铜单质更活泼，使Cu更易反应变成一价铜/Cu+再迅速成反应成二价铜/Cu2+,所以有明显加速作用，另外还有防沉淀及调整剂等多种复合助剂。

四、酸性蚀刻盐KBX-669规格

比重    ：2.5±0.05

   闪火点：> 93.3℃      

外  观：淡黄色至纯白色

  物化性质：低毒，不易燃，不属于强酸碱性物质

储存的温度：10-35℃

包装：25公斤/袋（编织袋装）

五、机器反应缸操作条件

                         范围                   最适条件

氯离子含量：  160-230g/L             200 g/L

铜含量  ：  100-140 g/L             125 g/L

比重    ：  22-35波美度             29波美度

温度    ：  46-52℃                     49℃

酸价    ：  1.5-3.0N                   2.0N

六、建浴方式（开缸）