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碳化硅铝-吉林纽思达-规格60vol%SiC/Al-高导热高强度材料
价格
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店铺主推品 热销潜力款
联系人 王径 
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发货地 吉林省吉林市
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商品参数
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商品介绍
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联系方式
品牌 吉林纽思达
密度 2.98g/cm3
规格 按需求加工定制
弹性模量GPa 200±5 GPa
颜色 灰
加工定制 按需求加工定制
比刚度 67.1 E/p
热导率 205±5W/m·K
膨胀系数 8.3±1 10-6/K
强度 420MPa
商品介绍
Ø碳化硅铝复合材料各项性能优异，具有很多突出的优点：
产品密度低、高比刚度、低热膨胀系数、高导热率、高结构稳定性（静刚度、动刚度）及高热控稳定性强等，非常适用于高稳定性光机系统。其弹性模量是钛合金的2倍，铝合金的3倍，比刚度是铝合金、钛合金的3倍；热膨胀系数可以比钛合金低20%，导热率是钛合金的30倍。因此碳化硅铝基复合材料已成为代替其他合金的理想材料。可广泛应用于要求耐高温、高导热率及高功率的相关器件等。
碳化硅铝材料是目前市场应用比较高端的散热基板材料，可广泛应用于要求耐高温、高导热率及高功率的相关器件，尤其对高可靠性能要求的相关领域。
u民用交通领域：汽车制动盘、刹车垫板和卡钳等刹车系统原件。发动机活塞、齿轮箱、驱动轴和摇臂等传动配件。
u应用于微波领域的射频、微波和毫米波封装：主要应用于微波领域；
u功率封装，主要指大功率器件：电网、轨道交通、新能源汽车等IGBT及MOSFET功率模块封装；
u复杂光电器载片：光电转换器、
u发光二极管：大功率LED；
u高性能PCB夹层：印刷电路板的夹芯；
u微处理器盖板及散热器：脑（CPU）芯片和服务器（MPU）芯片的盖板或底层散热件；
u各种形状复杂的集成电路封装管壳件：如芯片、器件的支撑外壳，紧密封装外壳等；
u其它电子电路的热沉或自带散热器基
联系方式
公司名称 吉林纽思达金属材料有限公司
联系卖家 王径 
（QQ：1219533768）
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地址 吉林省吉林市
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