导热绝缘层复合硅胶导热垫片 Fill-Pad IN120 超软低密度、电绝缘导热系数1.2W/m.k

颜色：白色

厚度范围：0.5~5.00mm

密度：1.8g/cc

导热系数：1.2W/m-k

阻燃等级：V-0

导热垫片

导热垫片是以树脂为载体,添加导热填料制备而成的导热弹性垫片,主要用于弥补半导体器件与散热器之间的

较大间隙,起到弥补公差及散热的作用,尤其适用于多个芯片共用同一个散热器的场景。

发热源与散热器之间缝隙的公差可达到20%甚至更高，导热垫片可填充在不同缝隙中吸收公差起到导热作用，同时要求导热垫片柔软，由压缩形变产生的内应力不可以超过电子器件的安全范围而损坏半导体器件。

Fill-Pad系列导热垫片，具有良好的表面润湿性、柔顺性，导热系数可以从1.2 W/m·K到25 W/m·K进行选择，并且保持良好的可压缩性。在厚度方面给客户广阔的选择空间,可提供0.5mm-5.0mm的产品。除Fill-PadUS1400和US2500外，其他导热垫片均具有自粘性,无需背胶。对于一些特殊的使用需要，可以提供单面不粘或者单面增粘的产品以便于操作。

产品特点
良好的表面润湿性可以充分降低表面热阻,较低的硬度和高柔顺性提供良好的压缩性,弥补设计公差，优异的可靠性。

典型应用
5G通信基站、无线基础设施、光模块LCD、PDP和激光电视显示器工业、LED照明及电源模块汽车电子及动力电池
硬盘驱动器及固态硬盘存储设备发热元器件与散热器或壳体之间散热

保存及寿命
建议0-35℃,≤65%相对湿度环境下保存。保质期自发货之日起12个月。