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PIC16LF18313-I/RF-Microchip/微芯
价格
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店铺主推品 热销潜力款
联系人 肖生
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发货地 广东省深圳市
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商品参数
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商品介绍
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联系方式
品牌 Microchip/微芯
封装 8-UDFN裸露焊盘
类型 处理器/控制器 单片机/ARM/DSP
批号 22+
型号 PIC16LF18313-I/RF
核心处理器 PIC
内核规格 8 位
外设 欠压检测/复位, POR,PWM,WDT
速度 32MHz
程序存储器类型 闪存
程序存储容量 3.5KB(2K x 14)
RAM 大小 256 x 8
数量 5000
商品介绍
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | HVSON, SOLCC8,.12,25 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 12 weeks |
Is Samacsys | N |
具有ADC | YES |
其他特性 | 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 16 MHZ |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
边界扫描 | NO |
CPU系列 | PIC16 |
最大时钟频率 | 32 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
格式 | FIXED-POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-PDSO-N8 |
长度 | 3 mm |
低功率模式 | YES |
DMA 通道数量 | |
外部中断装置数量 | 1 |
I/O 线路数量 | 6 |
串行 I/O 数 | 1 |
端子数量 | 8 |
计时器数量 | 3 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVSON |
封装等效代码 | SOLCC8,.12,25 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
RAM(字节) | 256 |
RAM(字数) | 256 |
ROM(单词) | 2048 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 0.55 mm |
速度 | 32 MHz |
最大压摆率 | 2.6 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.5 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
联系方式
公司名称 深圳市港恒达半导体有限公司
联系卖家 肖生 (QQ:474337047)
电话 憧憥憤憤-憦憭憤憧憬憬憧憫
手机 憩憭憧憫憦憥憩憭憦憧憨
地址 广东省深圳市
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