这是金元裁切后的边角料，还可以取出晶片。每片可以取130片左右的晶片，箱装是三公斤一箱空运寄送。也可以在国内港口发货如果有需要可以联系我们。台湾渠道直发。

这是我司集团旗下子公司晶圆、晶片项目（下角料、瑕疵牌、成品）都有，下角料、瑕疵品都还可取下可用晶片。市场用途如下：

5奈米晶圆5NANO技术的晶圆元件芯片应用涵盖:

❶智慧手机。

❷AI机器系统高速运算。

❸物联网、智慧城市等高端多方平台连结。

❹逻辑计算分析判断（安全汽车IC）。

❺NANDR Flash 随机存取器。快闪记忆体（随身碟DRAM）。

❻类比IC.感测器。

❼微控制器；雷射细胞蛋白质医美精密仪具。

5NANO 12”晶圆制程大量是使用EUV（极紫外光微影制程）将持续提高EUV的生产效 能及良率技术。三种皆可通用.

㊀12 吋 5 奈米芯片有三种尺寸:

①.4*6m/m、②.6*7m/m、③.7*11m/m。

㊁光刻划线做成：

①.4*6mm 就是 24 平方毫米面积,每平方毫米有植入约 1.77 亿个以上电晶体,亦即约 42.48 亿个电晶体,换算存取记忆体=512MB 容量。

②.6*7mm,总共有 74.34 亿个电晶体,相当于 1GB 容量。

③.7*11mm,总共有 136.29 亿个电晶体,相当于 1.5G 容量。

数量: 每月共有1000 箱 的量可订货 ( 120 万片) / 最少40箱起订 ( 9600 片), 

试单一箱 240 片.( 样品价 USD 7 / PCS). 

供应期间:可签长单分批交货

产品规格:

晶圆尾货处理几个要点说明：

全球通用规格 12”5Nano 晶圆晶片，每片薄膜圆外周缘余料约

Size- A 4mm * 6mm.( 晶片 70 ～ 110 片左右) Size- B 6mm * 7mm.( 晶 片 40 ～ 50 片 左 右 ) Size- C 7mm * 11mm.( 晶片 16 ～ 24 片左右)

可封装的形式: 包括SoIC（ 系统整合晶片）、InFO（ 整合型扇出封装技术）、

CoWoS（ 基板上晶片封装）等 3DIC 技术平台， 这 5 奈米芯片都是适用 fan in 或是fanout 型式先进封装技术。 QFN、SOP、LQF、这几种虽然都太低阶了，但是都可以封，若用采比 较低阶的封装技术就要看跟载板的搭配。

包装：

纸箱包装 . 1kg 是 80 片。

空运是 3 公斤一箱（240 片） 海运是 15 公斤一箱（1200 片）

货柜是 1000 箱（120 万片）15 吨重

交期要求: 可现货或期货交付

交期港口：由买方指定

价格: 面议 12吋大片 / Size A、B、C都同价

交易条件: EXW SHENZHEN (未税 、未运)

装运:

1.少量试单签约、付 50%现金、指定地交货验完后支付 50% 尾款

2.长单交易条件由双方协商

1.空运--付款后 3 个工作日

2.海空--运付款后 10 个工作日

质检认证： 晶圆片边角料无法质检

原片是出自全球生产供货率占据53% No1品牌大厂高规格厂房生产， 良率超过 98%，每一张薄膜片中均有 Map 上标示打点图，晶圆的封 装后能标识原厂标识，隶属于该公司之晶片厂生产成品完整应用可标示。

五奈米晶片样本测试识别详尽的数据说明：

封装技术水平是需要有《五奈米晶片》封装厂可以检测，封装结果是必须且必要的应用高科技正道。 「光电科技专业仪器」能检测每立方毫米1.…7E以上《电晶体架构》这仪器并具 有3D周全功能。

在台提供测试数据资料：