而废旧电路板不能得到妥善处理，其危害也是不可估量的，首先，理化性质复杂，资源化和无害化非常困难，处理不当，会产生大量高性的化合物和重金属离子，对环境和人类健康早场眼中的危害，其次，过去处理废旧电路板。

现阶段额处理非常有限，只能通过机械物理法，火法熔炼和湿法浸取这三种方法来处理，这次李括提出了一个新思路，超临界水氧化，绿色无害，这个新思路是来源于之前中科院张付申团队曾进行过利用亚临界水处理废旧电路板的相关研究。

据G3综合报道长三角、珠三角地区是国内电子科技产品较发达的地区，也是IT和PCB的发源地，在地域、人才、经济环境方面享有得天独厚的优势，目前处于产业升级阶段。PCB中低端产品逐步向内地其他地区转移，而高端产品和高附加值产品继续集中在长三角、珠三角地区。

未来国内PCB产业很可能形成以珠三角、长三角作为高端PCB制造和设备、材料的研发基地;以长江沿岸包括重庆、四川、湖北、安徽等有五百强电子企业为龙头的二小时经济产业带;以北方大连为龙头的环渤海湾经济圈;以及港珠澳大桥通车后的粤西北加工区的产业格局。

从产品生命周期导入期-成长期-成熟期-衰退期等4个周期维度来看，其中单面板、双面板由于不适合目前电子产品短小轻薄的应用趋势，正处于衰退期，其产值比例逐渐，发达国家和地区如、和在本土已经很少生产该类产品，不少大厂已经明确表示不再接单双面板。

常规多层板和HDI属于成熟期的产品，工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前大多主要PCB厂全力主供的方向，厂商中只有超声电子等少数几家掌握生产;挠性板是高密度挠性板和刚硬结合板，由于目前尚未?。

市场发展趋势从PCB的层数和发展方向来分，将PCB产业分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI(高密度互联)板、封装基板等6个主要细分产品。IC所用的封装基板，无论是研发还是制造在电子产业发达国家如、比较成熟，但在国内还处于探索阶段，只有揖斐电(北京)、日月光半导体(上海)、等为数不多的几家厂家在小批量生产。

这是因为的IC业还很不发达，但随着跨国电子巨头不断将IC研发机构迁到，以及自身IC研发和制作水平的，封装基板将具有的市场，是具有远见大厂的发展方向。的硬板(单面板、双面板、多层板、HDI板)所占比重达70%，其中比重越5成的多层板占比重，其次软板以15.6%的比重居次。

由于供过于求的压力，多数厂商进入价格战，产值成长低于预期。从国内PCB产品未来发展趋势来看，产量增幅比销售额增幅略低，主要是产品结构逐步向多层、高精密发展。多层板和HDI板正处于行业的成长期，规模不断扩大，工艺日益成熟。

多层板仍是市场发展主流;而HDI板受下游电子信息产品升级换代的需求拉动，正处于快速发展时期。市场对比分析PCB生产企业主要分布在。