DFM（Designformanufacturability）即面向制造的设计，它是并行工程的核心。设计与制造是产品生命周期中重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中重要的支持工具。

它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用要求做简单介绍。一、一般要求1、本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。

2、我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。二、PCB材料1、基材PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。（含单面板）2、铜箔a）99.9％以上的电解铜；b）双层板成品表面铜箔厚度35m（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。

三、PCB结构、尺寸和公差1、结构a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical1layer（优先）或Keepoutlayer表示。若在设计文件中同时使用，一般keepoutlayer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical1表示成形。

b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical1layer画出相应的形状即可。2、板厚公差3、外形尺寸公差PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为0.2mm。（V-CUT产品除外）4、平面度（翘曲度）公差PCB的平面度应符合设计图样的规定。

当图样没有规定时，按以下执行四、印制导线和焊盘1、布局a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。

当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当。c)我司原则上建议客户设计单双面板时，导通孔（VIA）内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.7mm以上，线间距设计为8mil，线宽设计为8mil以上。

以程度的降低生产周期，制造难度。d)我司钻孔为0.3，其成品孔约为0.15mm。线间距为6mil。细线宽为6mil。（但制造周期较长、成本较高）2、导线宽度公差印制导线的宽度公差内控标准为15%3、网格的处理a)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用曝光机电源维修弯曲，格形式。

b)其网格间距10mil(不低于8mil)，网格线宽10mil（不低于8mil）。4、隔热盘（Thermalpad）的处理在大面积的接地（电）中，常有元器件的腿与其连接，对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大。

五、孔径（HOLE）1、金属化（PHT）与非金属化（NPTH）的界定a)我司默认以下方式为非金属化孔：当客户在Protel99se属性中（Advanced菜单中将plated项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。当客户在设计文件中直接用keepoutlayer或mechanical1层圆弧表示打孔（没有再单独放孔），我司默认为非金属化孔。

当客户在孔附近放置NPTH字样，我司默认为此孔非金属化。当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化（NPTH），则按客户要求处理。b)除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。2、孔径尺寸及公差a)设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为终的成品孔径尺寸。