陶氏DOW介电凝胶
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商品参数
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商品介绍
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品牌 陶氏
包装 30
颜色 黑色
规格 21
粘度 4223131
强度 12
导热系数 3-10W
温度 180
适用期 12
保质期 24
商品介绍

陶氏DOW导热材料导热硅脂   陶氏DOW介电凝胶


联系电话:13817482669(微信同号)

陶氏DOW介电凝胶

DOWSIL™SYLGARD™有机硅为您提供更大的设计灵活性。这些产品柔软、应力更低,是带有敏感部件及细间距线路装置的理想之选。
它们保留了液体的大部分应力释放及自愈合特性,同时又保持了弹性体的尺寸稳定性。凝胶适当固化,形成缓冲、自愈合的弹性材料,提供
应力释放、电气绝缘以及对湿气及其他污染物的防护。



陶氏硅树脂的表现一直是全球关注的焦点

多年在硅树脂技术领域处于领先地位

70年。我们总部位于美国密歇根州

维护生产基地、销售和客户关系

交通:从铁路到公路,车辆越来越多

从优化到优化,一切都依赖于PCB系统组件

燃料消耗以及推进和制动的安全性。就这样

趋势加速,将推动对更高性能的需求

以及更具成本效益的热管理解决方案

热管理:小型设备的发展趋势

更密集的PCB系统组件正在汇聚

随着倒装芯片和堆叠芯片结构的广泛使用。

因此,需要新的热管理解决方案来

有机硅化学固有的多功能性有助于扩展

您的设计自由度,增加处理选项,以及

提高设备的性能和可靠性。像

作为一类材料,硅酮通常提供可证明的性能

优于有机基聚氨酯和环氧树脂溶液,

在不同温度下都具有卓越的稳定性和可靠性

从-45°C到200°C

在机械应力下身体更强健

由热循环或不匹配系数引起

热膨胀系数

更高的伸长率和压缩性,带来非凡的

防冲击和振动保护

更高的水稳定性和更强的耐化学品性

没有有机物的毒性问题,有助于减少或减少

消除特殊处理预防措施

加工更简单,无需烘箱干燥或

对放热的担忧

稳定的适用期和易返工性

DOWSIL™ TC-2035 导热粘合剂
DOWSIL™ TC-2030导热粘合剂
DOWSIL™ 1-4174 导热粘合剂
DOWSIL™ 1-4173 导热粘合剂
DOWSIL™ 3-6752 导热粘合剂
DOWSIL™ 3-6751导热粘合剂
DOWSIL™ Q1-9226导热粘合剂
DOWSIL™ SE 4485 导热粘合剂
DOWSIL™ SE 4486 导热粘合剂
DOWSIL™ TC-2022 导热粘合剂
DOWSIL™ EA-9189 H RTV 导热粘合剂
DOWSIL™ TC-6020 导热粘合剂
DOWSIL™ SE4445 CV 导热粘合剂
DOWSIL™ 3-6651导热粘合剂
DOWSIL™ TC-4605 HLV 导热粘合剂
DOWSIL™ TC-6011 导热粘合剂
SYLGARD™ 3-6605 导热粘合剂

TC-6020导热密封剂
DOWSIL™ TC-4025可有可无的隔热垫
DOWSIL™ TC-3015可再加工热凝胶
DOWSIL™ 3-6651导热弹性体
DOWSIL™TC-4605 HLV导热密封剂
DOWSIL™ TC-6011导热密封剂
DOWSIL™ 3-6605导热弹性体
DOWSIL™TC-4535 CV导热间隙填料
DOWSIL™TC-4525导热间隙填料
DOWSIL™ TC-4525 CV导热间隙填料
DOWSIL™SE 4448 CV
DOWSIL™ TC-4515导热间隙填料
DOWSIL™TC-4515 CV导热间隙填料
DOWSIL™SE 4485导热粘合剂
DOWSIL™ 1-4173导热粘合剂
DOWSIL™1-4174导热粘合剂
DOWSIL™ 3-6752导热粘合剂
DOWSIL™ TC-2022导热胶
DOWSIL™SE 4486导热粘合剂
DOWSIL™ EA-9189 H RTV粘合剂
DOWSIL™ TC-2035导热胶
DOWSIL™ TC-2030导热胶
DOWSIL™ 3-6751导热粘合剂
DOWSIL™ Q1-9226导热胶
道康宁™ 导热硅酮粘合剂
适用于混合电路基板的粘接和密封;
半导体元件;散热装置;和其他
需要广泛设计、灵活处理的应用
选项和出色的热管理。
DOWSIL™ SE 4485 导热粘合剂
DOWSIL™ 1-4173导热粘合剂
DOWSIL™ 1-4174导热粘合剂
DOWSIL™ 3-6752导热粘合剂
DOWSIL™ SE 4486导热粘合剂
DOWSIL™ TC-2022导热粘合剂
DOWSIL™ EA-9189导热粘合剂
DOWSIL™ TC-2035导热粘合剂
DOWSIL™ TC-2030导热粘合剂
DOWSIL™ Q1-9226导热粘合剂
导电硅弹性体和凝胶具有柔性
保护敏感组件免受恶劣环境影响的选项
环境条件以及热量。低价出售
固化前的粘度,这些产品加工容易且充分
将高组件、精密电线和焊点嵌入
加强热管理——即使是最复杂的
结构。
DOWSIL™ TC-6020导热粘合剂
DOWSIL™ TC-4025 导热粘合剂   DOWSIL™ TC-3015  导热粘合剂   DOWSIL™ SE4445    导热粘合剂
DOWSIL™ 3-6651  导热粘合剂  DOWSIL™ TC-4605导热粘合剂    DOWSIL™ TC-6011 导热粘合剂
道康宁热硅酮化合物具有高的整体导电性和
低热阻,有效吸收敏感PCB组件的热量
并将其散发到周围环境中。通过屏幕或打印过程或
通过标准的分配设备,我们的热化合物很容易流动到完全覆盖
并填充不规则表面,以实现最大覆盖。从这个系列中选择等级
产品的导热系数高达4.3 W/mK。
DOWSIL™ TC-5888  导热粘合剂     DOWSIL™ TC-5622导热粘合剂
     DOWSIL™ TC-5021 导热粘合剂   DOWSIL™ TC-5351 导热粘合剂  DOWSIL™ SC 4476导热粘合剂
DOWSIL™ TC-5026 导热粘合剂   DOWSIL™ TC-5121导热粘合剂
     DOWSIL™ SC 4471导热粘合剂   DOWSIL™ SC 102  导热粘合剂

道康宁导热硅间隙填料
柔软、可压缩的解决方案,特别针对
从原始包装轻松加工,成本最低
无需额外的工艺准备。他们避免摔倒
在装配过程中安装在垂直表面上,并保持其
固化后的垂直稳定性,即使长期使用
DOWSIL™ TC-4535 导热粘合剂  DOWSIL™ TC-4525 导热粘合剂   DOWSIL™ TC-4525导热粘合剂
   DOWSIL™ SE 4448 CV 导热粘合剂 DOWSIL™ TC-4515导热粘合剂  DOWSIL™ TC-4515 导热粘合剂

 
 

 
 

 
 
 
 
 
 
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