水洗锡膏的优点:

水洗锡膏广泛用于贴片电子元器件焊接，比如手机、电视、医疗器械等电子产品焊接，具有粘性好，容易成型，不易脱落，焊点饱满等特点。

1.优越的价格竞争性

2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性

3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下

4.抑制ＢＧＡ吃锡不良（融合不良）、立碑现象

5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利