特点: 

- 低 空 洞 缺 陷 : 在 BGA 上<5%；在 BTC 组 件 上 <10%

- 卓 越 的 01005 元 件 的 印 刷 性

- 消 除 窝 枕 缺 陷

- 符 合 REACH 和 RoHS

- 为 T4 号 及 更 细 的 粉 设 计

- 极 强 的 润 湿 性 适 用 于 任 何 无 铅 工 艺 涉 及 的 表 面 镀 层

- 证 实 可 用 于 MPM 密 封 流

- 印 刷 速 度 可 达 200mm/sec

M8 免 清 洗 焊 膏 专 为 最 苛 刻 的 高 密 度 电 子 组 件 设 计。 由 高 度 成 功 的 NC258 改 进 而 来， M8 完 全 新 一 代 的 免 洗 锡 膏。 M8 为 T4 和 更 细 的 网 状 含 铅 和 无 铅 合 金 粉 末 而 开 发， M8 提 供 稳 定 的 转 移 效 率 以 应 对 当 今 挑 战 性 的 应 用。 新 的 活 化 剂 系 统 提 供 强 大， 持 久 的 润 湿 性 以 适 应 广 泛 工 艺 窗 口 和 技 术 要 求。 M8 消 除 了 BGA 上 的 HIP (窝 枕) 缺 陷， 减 少 了 QFN/BTC 部 件 的 空 洞， 并 提 供 光 滑 闪 亮 的 焊 点。 M8 焊 后 残 留 物 为 较 少， 且 透 明， 为 安 全 残 留 而 设 计。 在 涂 覆 和 清 洗 行 业 合 作 伙 伴 的 投 入 下 开 发， M8 残 留 物 可 以 直 接 涂 覆 或 很 容 易 去 除。