导热灌封胶模块电源灌封硅胶用途：

1、适用于电子配件及DC模组的绝缘、防水、固定及阻燃

2、应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面

3、大功率电子元器件、电源盒等

4、散热和耐温要求较高的模块电源盒和线路板的灌封保护

 

 

双组份电子灌封胶：

加成型电子灌封胶是双组份室温硫化硅胶的一种，具有阻燃性和导热性，可以室温固化，也可以加温固化。

 

导热灌封胶模块电源灌封硅胶特点：

1、加温条件下可加速固化

2、固化反应中不产生任何副产物

3、粘度低，且双组份分配比为1:1，操作简单，可用于机械化大批量生产

4、纯度高，绝缘效果佳，防水效果强，即使在苛刻的条件下也能保持很好的电器性能。

5、阻燃效果好，其阻燃性可以达到UL94-V1或UL94-V0级，完全符合欧盟RoHS指令要求。

 

 

双组份电子灌封胶固化前后技术参数：

性能指标		A组分	B组分
固 化 前