ETC回流焊 氮气回流焊长期回收

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

制。回流焊工艺简介通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控为确保产品的品质让产品在合乎规格范围内生产。回流焊炉就像是一个黑箱，它本身无法确定产品是否在规定的条件下生产。为了弥补这个缺点，需要对工艺制程窗口进行确认（综合焊接规格、成份及底层容差），及对温度曲线的每一部分进行测量。这仅仅是温度测试仪局部及拖尾线测温曲线方法的使用。