超声扫描显微镜是以波形、图形为显示方式的一种无损检测工具。该产品主要利用高频的超声波(5MHz以上)检测器件、材料内部的缺陷位置、大小和分布状态等，对粘接层面非常敏感，能检测出气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，可以保留在破坏性检测中被丢失的细微缺陷，样品通过检测后可以继续使用。主要应用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品质控制，产品研发、工艺提升等。

技术特点：

■ 采用专用工控机，双核处理器，双显示器；其上搭载的ICsam超声扫描检测软件为广林达自主研发，功能可持续升级，中文操作界面便于阅读。

■ 多种检测模式：A、B、C扫描，逐层扫描，多层扫描，轮廓扫描，数据采集扫描，跳跃C扫描等。

■ 专门针对大板Panel级封装定制硬件和软件功能。

■ 支持多个检测结果图像同时显示，并能重新进行分析处理。

■ 具有强大的图像处理软件包，能够进行图像的缩放、拖动、测量注释、滤波、伪彩色着色处理。

应用领域：

■ 半导体器件及封装：

塑封IC、分立器件、各种封装外壳、光电器件、微波功率器件、MEMS器件、晶圆粘接、智能卡、倒装芯片、板载芯片，芯片级封装（CSP），堆叠封装、MCM多芯片模块BGA，WLCSP，Fanout, Panel级封装。

■ 材料检测：

金刚石复合片、陶瓷、玻璃、金属、塑料，碳纤维复合材料，水冷壁焊接件等。

■ IGBT功率模组产品检测：

实现 IGBT 模块内部界面和结构缺陷的无损检测，准确找到 IGBT 模块材料、工艺中出现的问题，筛选不合格产品，并促进 IGBT 模块的封装质量提升。