价格面议-多用途超声扫描显微镜-TO系列封装分层-气孔检测
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超声扫描显微镜是以波形、图形为显示方式的一种无损检测工具。该产品主要利用高频的超声波(5MHz以上)检测器件、材料内部的缺陷位置、大小和分布状态等,对粘接层面非常敏感,能检测出气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷,可以保留在破坏性检测中被丢失的细微缺陷,样品通过检测后可以继续使用。主要应用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品质控制,产品研发、工艺提升等。
技术特点:
■ 采用专用工控机,双核处理器,双显示器;其上搭载的ICsam超声扫描检测软件为广林达自主研发,功能可持续升级,中文操作界面便于阅读。
■ 多种检测模式:A、B、C扫描,逐层扫描,多层扫描,轮廓扫描,数据采集扫描,跳跃C扫描等。
■ 专门针对大板Panel级封装定制硬件和软件功能。
■ 支持多个检测结果图像同时显示,并能重新进行分析处理。
■ 具有强大的图像处理软件包,能够进行图像的缩放、拖动、测量注释、滤波、伪彩色着色处理。
应用领域:
■ 半导体器件及封装:
塑封IC、分立器件、各种封装外壳、光电器件、微波功率器件、MEMS器件、晶圆粘接、智能卡、倒装芯片、板载芯片,芯片级封装(CSP),堆叠封装、MCM多芯片模块BGA,WLCSP,Fanout, Panel级封装。
■ 材料检测:
金刚石复合片、陶瓷、玻璃、金属、塑料,碳纤维复合材料,水冷壁焊接件等。
■ IGBT功率模组产品检测:
实现 IGBT 模块内部界面和结构缺陷的无损检测,准确找到 IGBT 模块材料、工艺中出现的问题,筛选不合格产品,并促进 IGBT 模块的封装质量提升。