沈阳华博科技有限公司主营：电路板SMT贴片,插件焊接加工

由于电子产品不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展。

在SMT贴片焊接时由于不同温度的烙铁头放在松香块上会产生不同的现象，因此，我们一定要使得它处在适宜的温度，通常在松香熔化较快又不冒烟时的温度是合适的。SMT焊接的时间应该尽量控制的精准一点，一般要求从加热焊接点到焊料熔化并流满焊接点应在几秒钟内完成。以免时间过长，使得焊接点上的焊剂完全挥发，失去助焊的作用。

就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术；制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzledata; Part data。