桌面式热板 HP-150

HP-150热板应用于光刻, MEMS或者相似工艺中，为提供精准的前烘和后烘工艺而存在。 温度范围默认可以达到250°C。设定温度与实际温度之间几乎无偏差，可以达到非常高质量的工艺水平。 HP系列热板具备高水平的温度精度重现性以及温度分布均匀性。可以处理150x150mm尺寸的基片。 热板加热表面有玻璃盖板，方便清洁。

产品功能：

1.  数字温度控制以及实时温度显示
2. 自动温度限幅开关，避免过热
3. 配备安全玻璃，也方便清洁
4. 热板急速调平，避免光刻胶流动
5. 基片通过真空吸附固定
6. 手动上下片

性能参数：

1. 均匀加热区域：150mmX150mm
2. 温度范围：室温到大达250℃
3. 温度均匀性：100℃时温差范围+/1℃

4. 柜式热板 HP-200

   
   

   HP-200 热板 应用于光刻, MEMS 或者相似工艺中，为提供精准的前烘和后烘工艺而存在。 温度范围默认可以达到 250°C。设定温度与实际温度之间几乎无偏差，可以达到非常高质量的工艺水平。 HP 系列热板具备超高水平的温度精度重现性以及温度分布均匀性。可以处理 200x200mm 尺寸的基片。 热板加热表面有玻璃盖板，方便清洁。

   产品功能：

   1. 数字温度控制以及实时温度显示
   2. 重复工艺的快速启动
   3. 自动温度限幅开关，避免过热
   4. 加热工艺可编程多段式，每个工艺可设置20段
   5. 电动升降式载片顶针
   6. 配备安全玻璃，也方便清洁
   7. 热板极速调平，避免光刻胶流动
   8. 用户操作的工艺参数配置界面以及触摸屏
   9. 基片通过真空吸附固定
   10. 手动上下片

   性能参数：

   1. 均匀加热区域：200mmX200mm
   2. 温度范围：室温到 250℃
   3. 温度均匀性：100℃ 时温差范围 +/-0.6℃
   4. 电动驱动顶针的升降