丹顿Denton电子束蒸发设备Explorer-Integrity系列
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Explorer薄膜沉积解决方案
电子束、磁控溅射和热蒸发
Explorer是多功能的高真空研发和中试生产平台,其配置可为电子束(e-beam) 蒸发、电阻蒸发或磁控溅射。所有三种配置中均可选配离子辅助沉积功能。Explorer可在半手动模式下使用,也可升级到全自动模式,一键自动化操作,可以减少系统停机时间。
用途
- 光学镀膜表征和设计
- 半导体器件开发
- CIGS 和高级材料研究
- 高端电子显微镜样品制备
- 质量保证
- 故障分析
优势
Explorer凭借灵活的腔室尺寸可以容纳8英寸大的基片。溅射配置适合直流、脉冲直流和射频溅射,并具备共聚焦溅射能力。可以选择PEM技术,该技术是针对金属氧化物和氮化物过渡模式下高速反应溅射的闭环控制系统。
我们提供多种抽真空配置—扩散泵、冷泵和涡轮泵—泵可安装在设备后部或底部来满足工艺需求,并提供快速抽气能力满足高产能需求。
Integrity薄膜沉积解决方案
电子束和热蒸发
对于大批量生产,Integrity系统是正确的选择。该系统配置用于高要求的光学镀膜、半导体和化合物半导体应用。该解决方案提供高产量、应力控制、高沉积速率、PID控制、最佳粒度和薄膜结晶学。丹顿公司提供预先配置的特定应用工具,可以满足苛刻的过程要求。
用途
- 激光腔面镀膜和其他激光应用
- 高/低和窄带通滤波器
- 天文和军事光学器件
- 铟沉积用于焦平面阵列组件
- GaAs和LED器件的金和相关镀膜
- 半导体接地面镀膜
- 活动CIGS层
- 医疗组件
优势
Integrity的温度管理系统采用液体冷却基片台用于镀制细晶粒和纹理薄膜,以及具有较低熔点的材料沉积,例如,铟。您还可以对沉积束流进行准直控制,可以消除边缘效应,优化产量,并使您能够完全控制入射角,从而减少剥离问题。
为了更多的工艺灵活性,离子源可以集成用于离子辅助沉积或预清洁。多种腔室尺寸、固定选项和泵组件可满足您的生产要求。
特定应用的配置
- 激光腔面镀膜机
- 铟柱沉积