我司专注于高性能粘片设备的研发、设计、组装和销售，重点开发高速、高精度、多功能、 全自动的半导体封装设备。主要涉及领域有IC集成电路封装、 Micro LED/Mini LED封装、高速光模块的组装、射频器件、微 波器件、MEMS传感器等器件的封装，以及医疗CT探测器组装等。我们致力于为客户提供一系列半导体器件封装解决方案，为客户提供更好的产品与服务并不断创造新的价值。高精度的运动控制技术、**的机器视觉技术以及灵活的软件算法是我们的核心竞争力。我们熟练掌握了丰富的半导体封装工艺技术，设备可以任意组装各种工艺模块，如高精度点胶模块、UV光固化模块、共晶键合模块、激光加热模块、超声加热模块、摩擦焊接模块、激光测距模块、热氮保护模块、实时监控模块、吸嘴自动切换功能模块、Wafer&Tray供料模块等。典型应用： 3D封装、晶圆级封装、LED封配、微波组件、光电模块、射频功率放大器、医学成像红外传感器、压力传感器、微机电器件、半导体封装、混合电路、太阳能集中封装、多芯片模块、心脏起搏器和助听器、激光二极管、喷墨及打印头、芯片上的系统、封装内的系统。