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Ibond-5000-Dual键合机-以色列MPP键合机
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店铺主推品 热销潜力款
联系人 娄先生 销售总监 
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发货地 上海市青浦区
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商品参数
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商品介绍
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品牌 以色列MPP
功能 多功能键合机球焊、楔焊
电压 100 - 240V, 50 / 60Hz
外形尺寸 mm 680 (27”) W x 700 (27.5”) D x 530 (21”) H
重量 kg: 运输： 55 (122 lb), 净重 : 31 (69 lb)
商品介绍
iBond5000 dual 球-楔一体焊线机是在4500系列基础上开发的，近十年来一直处于市场领先地位。集成了MWB机械设计和先进的图形用户界面。MPP iBond5000 dual 主控板基于Cortex A9双核CPU，运行速度为1GHz，操作系统基于Windows CE，系统控制采用7” 600X800 TFT触摸屏。系统允许用户保存和加载配置文件;它带有工厂预配置的概要文件，以方便使用。
特点
| ■ 楔-楔焊及球-楔焊集成在一台机器上， 焊接模式自动切换； | ■ 半自动、手动及Z轴模式； |
| ■ 独立焊接参数； | ■ 焊接形式：球焊, 楔焊、单点载带焊接、针缝合式焊接, 条带焊接,凸点； |
| ■ 多功能鼠标和手动Z轴； | ■ 适应多种线材：金线、金带、铜线、铝线； |
设备参数
| 线径 | 工作台 | ||
| 金线： | 球焊及楔焊 0.7 mil - 3.0 mil （17 μm - 75 μm） | 焊接区域： | 135 mm x 135 mm (5.3” x 5.3”) |
| 铜线： | 球焊 0.7mil - 2mil（17 μm - 50 μm） | 总工作台运动： | 140 mm (5.5”) |
| 金带： | 楔焊 高达 1 x 10 mil（25 x 250 μm） | 精密工作台运动： | 14 mm (0.55”) |
| 铝线： | 楔焊 0.8 mil - 3.0 mil （20 μm - 75 μm） | 加热温度： | 高达 250 °C, +/- 5 °C |
| 其他参数 | |||
| 电压: | 100 - 240V, 50 / 60Hz | 外形尺寸 mm： | 680 (27”) W x 700 (27.5”) D x 530 (21”) H |
| 重量 kg: | 运输： 55 (122 lb), 净重 : 31 (69 lb) | ||
联系方式
（QQ：1029292366） 娄先生 销售总监
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