集成电路ICPBT日本宝理2000-无卤阻燃-家电外壳
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主营产品

PA66

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商品参数
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商品介绍
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联系方式
品牌 日本宝理
牌号 2000
加工级别 注射成型
销售方式 品牌经销
洛氏硬度 92
密度 1.52
拉伸强度 100MPA
弯曲模量 1.05
吸水率 6000MPA
类型 标准料
可售卖地 全国
用途级别 集成电路IC
特性级别 高耐磨
品牌类型 宝理PBT
颜色 白色
商品介绍

集成电路ICP日本宝理2000-无卤阻燃-家电外壳P聚对苯二甲酸丁二醇酯。是坚韧的工程热塑材料之一,它是半结晶材料,有非常好的化学稳定性,机械强度,电绝缘特性和热稳定性。

P塑料的粘接:

根据不同需要,可以选择以下粘合剂:

1. TG-3200:单组分常温固化软弹性防震粘合剂,耐高低温,但粘接速度慢,胶水通常要1天或几天时间才能固化完毕。

2. TS-8602瞬间粘接剂,可以数秒钟或数十秒钟快速粘合P,但胶层硬脆,不耐水。

3. TE-9270类,双组分胶,胶层柔软,适合P大面积粘接或复合。但性能较差。

4.TE-9249类胶:双组分胶,。

5.sili-1706:单组份室温硫化胶,固化后是弹性体具有良好的防水,防震粘合剂,耐高低温, 1-2mm厚度的话,5-6小时基本固化,有一定的强度。完全固化的话需要至少24小时。单组份,不需要混合,挤出后涂抹静置即可,无需加温。

P的工艺特点

P注塑之定要在110~120℃的温度下干燥3小时左右,成型加工温度为250~270℃,模温控制在50~75℃为宜。因该料从熔融状态一经冷却,则会立即凝固结晶,故其冷却时间较短;若喷嘴温度控制不当(偏低),流道(水口)易冷却固化,会出现堵嘴现象。若料筒温度超过275℃或熔料在料筒中停留时间超过30分钟,易引起材料分解变脆。P注塑时需用较大水口进胶,不宜使用热流道系统,模具排气要良好,宜用“高速、中压、中温”的条件成型加工,防火料或加玻纤的P水口料不宜再回收利用,停机时需用PE或PP料及时清洗料管,以免碳化。

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公司名称 润成进出口(天津)有限公司
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