德国图尔克TURCK传感器RU40U-M18M-UP8X2-H1151

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半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。
PGA：插针网格阵列封装，插装型封装之一，基材多采用多层陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。SIP(SystemInaPackage)：系统级封装，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。对比MCM，3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。



基于创新的软件定义无线电技术，实时频谱分析仪在成本、尺寸、重量和功耗方面均优于传统的实验室级频谱分析仪。专用于分布式部署在实验室、现场或车辆内，是一款便携式、无风扇系统，具有高性能软件定义的射频接收器、数字化仪和分析仪的功能。具有静音、重量轻、外壳更加坚固、及频谱性能更高的特点。基于优化的软件定义的无线电接收器架构，结合实时数字化和数字信号处理。在这样一个小型、美观的单盒平台上能够实现宽带宽、深动态范围和27GHz频率范围。
据估算,ZigBee设备仅靠两节5号电池就可以维持长达6个月到2年左右的使用时间,这是其它无线设备望尘莫及的。成本低ZigBee模块的初始成本在6美元左右,估计很快就能降到1.5—2.5美元,并且ZigBee协议是免费的。低成本对于ZigBee也是一个关键的因素。低复杂性zigbee协议的大小一般在4-32KB，而蓝牙和wi-fi一般都超过100KB。时延短:通信时延和从休眠状态的时延都非常短,典型的搜索设备时延30ms,休眠的时延是15ms,活动设备信道接入的时延为15ms。

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