LED封装解决方案高折封装硅胶低折封装硅胶有机硅固晶胶

LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，

好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

LED封装解决方案高折封装硅胶低折封装硅胶有机硅固晶胶

LED封装高折封装硅胶   高折光LED封装硅胶处于芯片与空气之间,可有效减少光子在界面层的 损失从而提高取光效率,并可以提高光从芯片内部出射的全反射角,减少了光出射损失,提高光效

LED封装高折封装硅胶

LED封装低折封装硅胶

LED封装低折封装硅胶

LED封装有机硅固晶胶  LED 封装胶 LED 封装胶本系列为 LED 有机硅封装材料,主要用于发光二极管(LED) 的封装,具有高折射率和高透光率,可以增加 LED 的光通量,粘度小,易脱泡, 适合灌封及模压成型