电路板密封专用电子灌封硅胶 红叶电子胶用途 ：

- 大功率电子元器件

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

电路板密封专用电子灌封硅胶 红叶电子胶特性:

达到V0级别阻燃，耐温范围广（零下60℃至250℃）；

耐紫外线照射，线缩小（0.2%），耐老化性；

环保，耐腐蚀；

防水抗震，导热阻燃；

温度影响固化时间，加温即可快速固化。

电路板密封专用电子灌封硅胶 红叶电子胶说明：

电子灌封胶分加成型电子灌封胶和缩合型电子灌封胶，外观为透明或者灰白色粘稠状液体，具体颜色和其他参数均可在适用

范围内调整，主要的作用是保护电子元器件表层不受破坏，同时起到一定的导热阻燃的作用。

电路板密封专用电子灌封硅胶 红叶电子胶操作工艺：

1.     混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

3.     电子灌封硅胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下

脱泡5分钟，即可灌注使用。

4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温

或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化

15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

 不完全固化的缩合型硅酮

 胺(amine)固化型环氧树脂

 白蜡焊接处理(solder flux)

电路板密封专用电子灌封硅胶 红叶电子胶注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使9055、9060不固化：

1）  有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

2）  胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

电路板密封专用电子灌封硅胶 红叶电子胶包装规格：

20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)

电路板密封专用电子灌封硅胶 红叶电子胶贮存及运输：

1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。

2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。