半导体IC封装推力试验-旭日鹏程TEST系列原件与基板粘接力测试-键合拉力试验仪器
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旭日鹏程半导体IC封装推力试验,原件与基板粘接力测试,键合拉力试验仪器
主营:推拉力机,推力拉力机,封装推拉力机,光电子器件封装推拉力机,微电子封装推拉力机,半导体封装推拉力机,ic封装推拉力机,元件推力机,LED封装推拉力测试机,LED推拉力机,剪切力测试机,芯片推力测试机,金球推力测试机,金线拉力测试机,光通信推拉力机,光通信TO38/46/56推拉力机,TO推拉力机,光纤拉力测试机,合金线拉力机,键合拉力机,焊点剪切力机,手机摄像头推力测试机,内引线拉力机,手机摄像头推力测试机,内引线拉力机,焊接元件推力机,电子组装测试机,微焊点推力机,焊点测试机,电容元件剪切力机,电阻元件剪切力机,晶元/固晶焊接剪切力测试机,BGA矩阵整体推力测试机,BGA植球群推试验机,BGA贴装推力测试机,BGA植球剪切力测试机,SMT元件推力测试机,pcba电子组装推力测试机,PCB元件剪切力测试机,QFP焊点剪切力测试机
技术优势:
1.dgft智能数字技术:所有测试传感器模块均采用本公司特有智能数字技术(dgft),极大的优化了测试模块适应各种不同类型的测试环境的能力,确保同一测试模块工作在不同主机上测试数据的可靠一致性.
2.auto-range技术:设备所有测试传感器均采用自动量程设计,全量程范围一致的分辨率(16bitplus超高分辨率),客户在测试前无需在软件端做繁杂而且耗时的档位设定。
3.vpm垂直定位技术:所有测试传感器模块均采用本公司专利的垂直位移和定位技术,确保精准可靠的测试状态和精密快速的定位动作。
4.自主研发制造的高频响、高精度动态传感器.
5.坚固机身设计,机身测试负荷能力高达500kg.
6.优异的设备操控性能,全方位保护措施,可自由摆放的左右摇杆控制器,操作手感舒适的摇杆控制器。