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佛山BGA芯片环氧树脂胶蓝牙模块芯片透明色底部填充胶厂家
价格
订货量(件)
¥19.00
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店铺主推品 热销潜力款
联系人 朱世平
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发货地 广东省东莞市
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商品参数
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商品介绍
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联系方式
产地 东莞
供货方式 现货+订货
是否进口 否
订货号 H-628-4
品牌 志胜
粘度 1000
小包装 50ML/支
是否跨境货源 否
计量单位 件
商品介绍
佛山BGA芯片环氧树脂胶蓝牙模块芯片透明色底部填充胶厂家
底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,抗冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的可靠性。
优点如下:
1.高可靠性,耐热和机械冲击;
2.黏度低,流动快,PCB不需预热;
3.固化前后颜色不一样,方便检验;
4.固化时间短,可大批量生产;
5.翻修性好,减少不良率。
6.环保,符合无铅要求。
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