拜高Begel 8707灌封材料胶  介电硅凝胶 坚固性硅凝胶

产品概述：

灌封材料，也称灌封剂或灌封胶，是指将电路或接线与湿气、大气污染等有害物质隔绝，
保护其不受热应力或机械应力影响，同时提高其绝缘性能，而浇灌在电路或接线内的密封
保护材料。灌封材料，根据实际可以单组份或双组份形态存在，拜高化学常规的胶种有有
机硅、环氧树脂、聚氨酯等体系的灌封材料，普遍用于电子产品、电力浇注、电机元件、
照明景观、绿色能源的驱动和运转器件的抗冷热交变和机械振动等防护。

为什么选择拜高灌封材料？
不同的耐高温等级
有机硅：-60~300℃
环氧：-50~260℃
聚氨酯：-40~130℃
不同的粘接强度：从PC、PA、PI film到锌、铝、不锈钢、铜；
不同的收缩及膨胀系数，CTE 从 10~200ppm;
不同的韧性选择；
良好的工艺操作性配套。